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74AUP2G34GM,115是IC BUFF DL LOW PWR N-INV 6XSON,包括74AUP系列,它们设计用于使用Digi-ReelR替代包装包装,包装箱如数据表注释所示,用于6-XFDFN,其工作温度范围为-40°C~125°C,安装类型设计用于表面安装,以及0.8 V~3.6 V电源,该设备也可以用作6-XSON、SOT886(1.45x1)供应商设备包。此外,元件数量为2,该设备提供4mA、4mA电流输出高-低,该设备具有缓冲器/线路驱动器,逻辑类型非反相,每个元件的位数为1。
74AUP2G34GF,132是IC BUFF DL LOW PWR N-INV 6XSON,包括0.8 V~3.6 V电源,它们设计用于6-XSON、SOT891(1x1)供应商设备包,系列如数据表注释所示,用于74AUP,提供磁带和卷轴(TR)等包装功能,包壳设计用于6-XFDFN,其工作温度范围为-40°C~125°C,该装置也可以用作2个元件。此外,每个元件的位数为1,该设备为表面安装安装型,该设备具有缓冲器/线路驱动器,逻辑型非反相,电流输出高-低为4mA,4mA。
74AUP2G34GM,带有NXP制造的电路图。74AUP2G34GM在XFDFN-6包中提供,是逻辑缓冲器、驱动器、接收器和收发器的一部分。