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SE527,销细节由DENSO制造。SE527采用SOP36封装,是IC芯片的一部分。
SE527H,带有SIGNETIS制造的用户指南。SE527H采用CAN10封装,是IC芯片的一部分。
SE528带有SE制造的电路图。SE528采用QFP封装,是IC芯片的一部分。