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CD74HC640M是IC TRANSCEIVER 3-ST 8BIT 20SOIC，包括74HC系列，它们设计用于与标准收发器产品一起工作。数据表说明中显示了用于管替代包装的包装，该包装提供单位重量功能，例如0.017662盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及20-SOIC（0.295“，7.50mm宽）包装箱，其工作温度范围为-55°C~125°C。此外，安装类型为表面安装，该设备为3态输出类型，该设备具有功能总线收发器，通道数为8，电压供应为2V~6V，供应商设备封装为20-SOIC，电路数为8个，元件数为1，电流输出高-低为7.8mA、7.8mA，逻辑类型为收发器、反相、，每个元件的位数为8，其最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围是-55 C，极性为反相，电源电流最大值为8 uA，电源电压最大值为6 V，电源电压最小值为2 V，逻辑系列为HC，传播延迟时间为90 ns，输出电平为CMOS，输入电平是CMOS，高电平输出电流是-7.8mA，低电平输出电流为7.8mA。
CD74HC640MG4是集成电路TRANSCEIVER 3-ST 8BIT 20SOIC，包括2 V~6 V电压源，它们设计用于与20-SOIC供应商器件封装一起工作。数据表说明中显示了用于74HC的系列，该封装提供了管交替封装等封装功能，封装外壳设计用于20-SOIC（0.295“，7.50mm宽），其工作温度范围为-55°C~125°C，该器件也可作为1个元件使用。此外，每个元件的位数为8，该器件为表面安装安装型，该器件具有收发器，逻辑型反转，电流输出高-低为7.8mA，7.8mA。
CD74HC640N，带有PHI制造的电路图。CD74HC640N采用DIP封装，是IC芯片的一部分。
CD74HC646E，带有HARRIS制造的EDA/CAD模型。CD74HC646E采用DIP封装，是IC芯片的一部分。
