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74HC365D、653是IC BUFF DVR TRI-ST HEX 16SOIC，包括74HC系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）交替包装包装，数据表注释中显示了用于16-SOIC（0.154“，3.90mm宽）的包装箱，其工作温度范围为-40°C~125°C，安装类型设计用于表面安装，以及2 V~6 V电源，该设备也可以用作16-SO供应商设备包。此外，元件数量为1，该设备提供7.8mA，7.8mA电流输出高-低，该设备具有缓冲器/线路驱动器，逻辑类型非反相，每个元件的位数为6。
74HC365DB，112是IC BUFF DVR TRI-ST HEX 16SSOP，包括2 V~6 V电压供应，它们设计为与16-SSOP供应商设备包一起工作。数据表注释中显示了用于74HC的系列，该产品提供了包装功能，如管交替包装、，包装箱设计用于16-SSOP（0.209“，5.30mm宽），其工作温度范围为-40°C~125°C，该设备也可作为1个元件使用。此外，每个元件的位数为6，该设备为表面安装安装型，该设备具有缓冲/线路驱动器，非反相逻辑型，电流输出高-低为7.8mA，7.8mA。
74HC365D、652是IC BUFF DVR TRI-ST HEX 16SOIC，包括7.8mA、7.8mA电流输出高-低，它们设计为与缓冲/线路驱动器一起工作，非反相逻辑类型，安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，提供每个元件的位数，如6，元件数量设计为1，它的工作温度范围为-40°C~125°C，该器件也可以用作16-SOIC（0.154“，3.90mm宽）封装盒。此外，该封装为管交替封装，该器件提供74HC系列，该器件具有供应商器件封装的16-SO，电压供应为2V~6V。
