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TS87C58X2-VIB，带引脚细节，包括87C系列，它们设计用于管式封装，数据表注释中显示了用于44-LCC（J-Lead）的封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于44-PLCC（16.59x16.59），以及32个I/O，设备也可用于40/30MHz速度。此外，核心处理器为80C51，设备提供256 x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的OTP，外围设备为POR、WDT，连接为UART/USART，电压供应Vcc Vdd为4.5 V~5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为32KB（32K x 8），振荡器类型为内部。
TS87C58X2-VIC带有用户指南，包括4.5 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为以40/30MHz速度运行，数据表说明中显示了用于87C的系列，该系列提供RAM大小功能，如256 x 8，程序存储器类型设计为在OTP中工作，以及32KB（32K x 8）程序存储器大小，该设备还可以用作POR、WDT外围设备。此外，包装为托盘，设备采用44-QFP封装盒，设备内部为振荡器型，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为32，核心尺寸为8位，核心处理器为80C51，连接为UART/USART。
TS87C58X2-VIE带有电路图，包括UART/USART连接，它们设计为与80C51核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表注释所示，用于8位，提供32个I/O功能，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），以及内部振荡器类型，该设备也可用作44-QFP封装盒。此外，封装为托盘，该设备提供POR、WDT外围设备，该设备具有32KB（32K x 8）的程序存储器大小，程序存储器类型为OTP，RAM大小为256 x 8，系列为87C，速度为40/30MHz，电压供应Vcc Vdd为4.5V ~ 5.5V。
TS87L51FB1，带有INTEL制造的EDA/CAD模型。TS87L51FB1采用QFP封装，是IC芯片的一部分。
