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74AUP2G34GN，132是IC BUFF DL LOW PWR N-INV 6XSON，包括74AUP系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）包装，包装箱如数据表注释所示，用于6-XFDFN，其工作温度范围为-40°C~125°C，安装类型设计用于表面安装，以及0.8 V~3.6 V电源，该设备也可以用作6-XSON、SOT1115（0.9x1）供应商设备包。此外，元件数量为2，该设备提供4mA、4mA电流输出高-低，该设备具有缓冲器/线路驱动器，逻辑类型非反相，每个元件的位数为1。
74AUP2G34GS，132是IC BUFFER DUAL LP/LV 6XSON，包括0.8 V~3.6 V电压供应，它们设计用于6-XSON、SOT1202（1x1）供应商设备包，系列如数据表注释所示，用于74AUP，提供磁带和卷轴（TR）等包装功能，包壳设计用于6-XFDFN，其工作温度范围为-40°C~125°C，该装置也可以用作2个元件。此外，每个元件的位数为1，该设备为表面安装安装型，该设备具有缓冲器/线路驱动器，逻辑型非反相，电流输出高-低为4mA，4mA。
74AUP2G34GW，带有NXP制造的电路图。74AUP2G34GW采用SOT-363封装，是IC芯片的一部分。
