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M6610I带有引脚细节，包括圆柱（10.4mm直径）封装外壳，其设计工作功率为10mW，波长如数据表注释所示，适用于660nm。

M661FX，带有SIS制造的用户指南。M661FX采用BGA封装，是IC芯片的一部分。

M661MXB1，电路图由MAXIM制造。M661MXB1在SOP封装中提供，是IC芯片的一部分。

M661MXB1-BA，带有SIS制造的EDA/CAD模型。M661MXB1-BA在BGA封装中提供，是内存的一部分。