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X5168S8IZ-4.5AT1，带有引脚细节，包括简单复位/通电复位类型，它们设计用于磁带和卷轴（TR）包装，数据表注释中显示了用于8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）的包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），安装类型设计用于表面安装，以及8-SOIC供应商器件封装，该器件也可以用作开放漏极或开放集电极输出。此外，重置为低激活状态，设备提供1个监测电压数，设备具有100 ms最小重置超时，电压阈值为4.63V。
X5168S8IZT1带有用户指南，包括4.38V电压阈值，它们设计用于简单复位/通电复位类型，数据表说明中显示了在8-SOIC中使用的供应商设备包，该设备包提供复位超时功能，如最小100ms，复位设计用于有源低电平，以及磁带和卷轴（TR）封装，该器件还可以用作8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）封装外壳。此外，输出为漏极开路或集电极开路，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该器件的监测电压为1，安装类型为表面安装。
X5168S8T1是IC SUPERVISOR CPU 16K EE 8-SOIC，包括表面安装型，设计用于在1个受监控的电压下工作，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），提供开路漏极或开路集电极等输出功能，封装盒设计用于8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）以及磁带和卷轴（TR）封装，该设备也可以用作有源低重置。此外，重置超时最小值为100 ms，该设备采用8-SOIC供应商设备封装，设备具有简单重置/通电重置类型，电压阈值为4.38V。
