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74LVTN16244BDGG，12是IC BUFFER/DDVR 16BIT 3ST 48TSSOP，包括74LVTN系列，它们设计用于管交替包装包装，数据表注释中显示了用于48-TFSOP（0.240“，6.10mm宽）的包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C，安装类型设计用于表面安装，以及2.7 V~3.6 V电源，该设备也可作为48-TSSOP供应商设备包使用。此外，元件数量为4，该设备提供32mA，64mA电流输出高-低，该设备具有缓冲器/线路驱动器，逻辑类型非反相，每个元件的位数为4。
74LVTN16245BBQ，518是TXRX 16BIT 3.3V 3ST 60HXQFN，包括2.7V~3.6V电压供应，它们设计为与60-HXQFN（4x6）供应商设备包一起工作，系列如数据表注释所示，用于74LVTN，提供Digi-ReelR等封装功能，包壳设计为在60-XFQFN双列、裸露衬垫、，它的工作温度范围为-40°C~85°C，该设备也可以用作2个元件。此外，每个元件的位数为8，该设备为表面安装安装型，该设备具有收发器，逻辑型非反相，电流输出高-低为32mA，64mA。
74LVTN16245B，带有NXP制造的电路图。74LVTN16245B在SSOP包中提供，是逻辑缓冲器、驱动器、接收器和收发器的一部分。
