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74HCT367D、653是IC BUFF DVR TRI-ST HEX 16SOIC，包括74HCT系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）交替包装包装，数据表注释中显示了用于16-SOIC（0.154“，3.90mm宽）的包装箱，其工作温度范围为-40°C~125°C，安装类型设计用于表面安装，以及4.5 V~5.5 V电源，该设备也可作为16-SO供应商设备包使用。此外，元件数量为2，该设备提供6mA、6mA电流输出高-低，该设备具有缓冲器/线路驱动器、逻辑类型非反相，每个元件的位数为。
74HCT367D、652是IC BUFF DVR TRI-ST HEX 16SOIC，包括4.5 V~5.5 V电压供应，它们设计用于与16-SO供应商设备包一起工作。数据表说明中显示了用于74HCT的系列，该产品提供了包装功能，如管交替包装、，封装外壳设计用于16-SOIC（0.154“，3.90mm宽），其工作温度范围为-40°C~125°C，该器件也可作为2个元件使用。此外，每个元件的位数为，该器件采用表面安装安装型，该器件具有缓冲器/线驱动器，非反相逻辑型，电流输出高-低为6mA，6mA。
74HCT367D653，带有NXP制造的电路图。74HCT367D653采用SOIC-16封装，是IC芯片的一部分。
