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MC74HC126ADR2G是集成电路BUFF TRI-ST QD N-INV 14SOIC，包括74HC系列，它们设计用于使用Digi-ReelR替代包装包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.011923盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于14-SOIC（0.154“，3.90mm宽），其工作温度范围为-55°C~125°C，该设备也可以用作表面安装安装型。此外，输出类型为3状态，设备提供4个通道，设备具有2 V～6 V的电压供应，供应商设备封装为14-SOIC，元件数量为4，电流输出高-低为7.8mA、7.8mA，逻辑类型为缓冲/线驱动器、非反相，每个元件的位数为1，Pd功耗为500 mW，它的最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围是-55 C，极性为非反相，电源电压最大值为6 V，电源电压最小值为2 V，逻辑系列为HC，传播延迟时间为90 ns，2 V 36 ns，3 V 18 ns，4.5 V 15 ns，6 V，高电平输出电流为-7.8 mA，低电平输出电流为7.8mA，输入线数为4输入，输出线数为3输出。
MC74HC126ADTR2G是IC BUFF TRI-ST QD N-INV 14TSSOP，包括2 V~6 V电压电源，它们设计为在0.004949 oz单位重量下工作，数据表中显示了用于2 V的最小电源电压，提供了6 V等最大电源电压功能，供应商设备包设计为在14-TSSOP以及74HC系列中工作，该器件也可以在2V 36ns、3V 18ns、4.5V 15ns、6V传播延迟时间下用作90ns。此外，极性是非反相的，该设备提供450mW Pd功耗，该设备具有包装带和卷轴（TR），包装箱为14-TSSOP（0.173“，4.40mm宽），输出类型为3状态，工作温度范围为-55°C~125°C，输出线数量为3输出，输入线数量为4输入，元件数量为4，通道数量为4个，每个元件的位数为1，安装类型为SMD/SMT，安装类型是表面安装，它的最小工作温度范围为-55℃，最大工作温度范围+125℃，低电平输出电流为7.8 mA，逻辑类型为缓冲/线路驱动器、非反相，逻辑系列为HC，高电平输出电流-7.8 mA，电流输出高低为7.8mA、7.8mA。
MC74HC126ADTR2是IC BUFF TRI-ST QD N-INV 14TSSOP，包括7.8mA、7.8mA电流输出高-低，它们设计为与缓冲/线路驱动器、非反相逻辑类型一起工作，安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，提供每个元件的位数功能，如1，元件数量设计为4，它的工作温度范围为-55°C~125°C，该设备也可以用作14-TSSOP（0.173“，4.40mm宽）包装箱。此外，包装为胶带和卷轴（TR），该设备提供74HC系列，该设备具有供应商设备包的14-TSSOP，电压供应为2V~6V。
