NE1619DS,112

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NE1619，引脚细节由PHI制造。NE1619在SSOP16封装中提供，是PMIC-热管理的一部分。

NE1619DS，带有PHILIPS制造的用户指南。NE1619DS采用SSOP封装，是PMIC-热管理、温度传感器数字串行（2线）16针SSOP、微处理器系统温度监控器的一部分。

NE1619DS SSOP16，电路图由PHILIPS制造。NE1619DS SSOP16采用SSOP16封装，是IC芯片的一部分。