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NE1619DS、112是IC温度监测器16SSOP，它们设计用于16-SSOP（0.154“，3.90mm宽）封装外壳，其工作温度范围为0°C~125°C，具有表面安装、输出型等安装型功能，设计用于SMBus以及温度监测系统（传感器）功能，该设备也可用作2.8 V~5.5 V电源。此外，供应商设备包为16-SSOP，该设备采用ADC、多路复用器、寄存器组拓扑结构，该设备具有±3°C本地（最大）、±5°C远程（最大）精度，传感器类型为内部和外部，传感温度为0°C~125°C，外部传感器和输出警报为是，输出风扇为否。
NE1619DS，带有PHILIPS制造的用户指南。NE1619DS采用SSOP封装，是PMIC-热管理、温度传感器数字串行（2线）16针SSOP、微处理器系统温度监控器的一部分。
NE1619DS SSOP16，电路图由PHILIPS制造。NE1619DS SSOP16采用SSOP16封装，是IC芯片的一部分。
