符合JEDEC规范42.4 TSE2002B1，2009年6月3日。NXP®半导体SE97B测量-40°C至+125°C的温度，JEDEC B级±1°C的最高精度在+75°C至+95°C临界区之间，还提供256字节EEPROM存储器，通过I2C总线/SMB总线进行通信。它通常安装在DDR3双列直插式内存模块（DIMM）上，根据新的JEDEC（JC-42.4）移动平台内存模块温度传感器组件规范测量DRAM温度，并替换用于存储内存模块和供应商信息的串行存在检测（SPD）。
SE97B热传感器和EEPROM在3.0 V至3.6 V的VDD范围内工作。
TS由一个Δ∑模数转换器（ADC）组成，该转换器每秒监测和更新自身的温度读数10次，将读数转换为数字数据，并将其锁存到数据温度寄存器中。用户可编程寄存器、上限/下限报警和临界温度跳闸点的规范、事件输出控制和温度关闭，为DIMM温度传感应用提供了灵活性。
当温度变化超过指定的边界限制时，SE97B使用可在0.9 V和3.6 V之间上拉的漏极开路输出输出输出EVENT信号。用户可以选择将EVENT输出信号极性设置为恒温器操作的低电平或高电平比较器输出，或作为基于微处理器的系统的温度事件中断输出。EVENT输出也可以仅配置为临界温度输出。
EEPROM专为DRAM DIMM SPD设计。较低的128字节（地址00h至7Fh）可以通过软件进行永久写保护（PWP）或可逆写保护（RWP）。这允许存储DRAM供应商和产品信息并进行写保护。高128字节（地址80h到FFh）不受写保护，可用于通用数据存储。
SE97B具有用于温度传感器和EEPROM的单芯片，以提高可靠性，并支持行业标准的2线I2C总线/SMBus串行接口。支持SMBus TIMEOUT功能以防止系统锁定。制造商和设备ID寄存器提供了确认设备身份的能力。三个地址引脚允许在单个总线上控制多达八个设备。
SE98B仅作为SE97B热传感器提供。
特色
- JEDEC（JC-42.4）DIMM温度传感器加上用于串行存在检测（SPD）的256字节串行EEPROM
- SDA开放漏极输出设计，适用于分布式多点应用
- 关闭电流：0.1µA（典型值）和5.0µA（最大值）
- 通电复位：1.8 V（典型值）
- 2线接口：I2C总线/SMBus兼容，0 Hz至400 kHz
- SMBus警报响应地址和超时25 ms至35 ms（可编程）
- 根据JESD22-A114，ESD保护超过2500 V HBM，根据JESD22 A115，ESD保护超出250 V MM，根据JESD 22-C101，ESD保护高于1000 V CDM
- 闩锁测试按照JEDEC标准JESD78进行，超过100 mA
- 提供HWSON8软件包
- 11位ADC温度至数字转换器，分辨率0.125°C
- 电压范围：3.0 V至3.6 V
- 工作电流：250µA（典型值）和400µA（最大值）
- 可编程滞后阈值：关闭、0°C、1.5°C、3°C、6°C
- 过高/过低/临界温度事件输出
- B级精度：
- ±0.5°C/±1°C（典型值/最大值）+75°C至+95°C
- ±1.0°C/±2°C（典型值/最大值）+40°C至+125°C
- ±2.0°C/±3°C（典型值/最大值）-40°C至+125°C
- 读写电压范围：3.0 V至3.6 V
- 工作电流：
- 写→ 0.6 mA（典型），持续3.5 ms（典型）
- 阅读→ 100µA（典型值）
- 组织为1块256字节（256×8）
- 100000次写入/擦除周期和10年的数据保留期
- 永久和可逆软件写保护
- 低128字节的软件写入保护
- DDR2和DDR3内存模块
- 笔记本电脑、个人电脑和服务器
- 企业网络
- 硬盘驱动器和其他PC外围设备
