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LM63CIMAX/NOPB是集成温度传感器远程8-SOIC，包括LM63系列，它们设计用于温度传感器产品。数据表备注中显示了用于Digi-ReelR替代封装的封装，该封装提供了SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于8-SOIC（0.154“，3.90mm宽），其工作温度范围为0°C~85°C，该设备也可以用作表面安装安装型。此外，输出类型为2线SMBus，该设备提供风扇控制、温度监控功能，该设备具有3V~3.6V的电压供应，供应商设备包为8-SOIC，配置为远程，分辨率为10位，拓扑为ADC（Sigma Delta）、比较器、风扇速度控制、寄存器组，精度为±3°C，传感器类型为内部和外部，传感温度为0°C~125°C，输出警报为是，输出风扇为是，停机为否停机，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围0 C，工作电源电流为1.3 mA，接口类型为2线I2C SMBus，输出电流为30 nA，电源电压Max为3.6VDC，电源电压Min为3VDC。
LM63DIMA是IC温度传感器远程风扇8-SOIC，包括3V~3.6V电源，它们设计用于与ADC（Sigma-Delta）、比较器、风扇速度控制、寄存器组拓扑一起工作。数据表说明中显示了用于8-SOIC的供应商设备包，其提供传感器类型功能，如内部和外部，感测温度设计用于0°C~125°C，除了管封装外，该设备还可以用作8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）封装盒。此外，输出类型为2线SMBus，该设备提供Yes Output Fan（是输出风扇），该设备具有Yes of Output Alarm（是输出警报），其工作温度范围为0°C~85°C，安装类型为表面安装，功能为风扇控制、温度监控，精度为±3°C。
LM63CIMAX-NOPB，带有NSC制造的电路图。LM63CIMAX-NOPB采用SOP-8封装，是IC芯片的一部分。
