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MCP98242T-BE/MCBAC

  • 描述:传感器型号: 内部的 精确度: ±3摄氏度(Max) 拓扑结构: ADC(西格玛-德尔塔),寄存器组 电源电压: 3V~3.6V 供应商设备包装: 8-DFN (2x3) 安装类别: 表面安装
  • 品牌: 微芯 (Microchip)
  • 交期:5-7 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

起订量: 11000

数量 单价 合计
11000+ 5.97539 65729.32300
  • 库存: 0
  • 单价: ¥5.97539
  • 数量:
    - +
  • 总计: ¥65,729.32
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规格参数

  • 部件状态 可供货
  • 输出警报 Yes
  • 传感器型号 内部的
  • 输出类别 IOC/SMBus
  • 安装类别 表面安装
  • 精确度 ±3摄氏度(Max)
  • 输出风扇 Yes
  • 测温范围 -40摄氏度~125摄氏度
  • 电源电压 3V~3.6V
  • 包装/外壳 8-VFDFN Exposed Pad
  • 工作温度 -40摄氏度~125摄氏度
  • 制造厂商 微芯 (Microchip)
  • 拓扑结构 ADC(西格玛-德尔塔),寄存器组
  • 功能 温度监测系统(传感器),DIMM DDR内存
  • 供应商设备包装 8-DFN (2x3)

MCP98242T-BE/MCBAC 产品详情

对于产品比较,请考虑:MCP98243

特色

  • 符合JEDEC JC42.4移动平台内存模块热传感器规范,包括DDR2兼容串行存在检测(SPD)2k位串行EEPROM
  • 温度传感器功能:
    • 关键事件输出引脚
    • 关闭模式、事件和临界输出限值以及滞后限值的用户可编程设置
    • 每个LSB的分辨率为0.25°C
    • ±1°C从+75°C到+95°C的最大精度
    • ±3°C-20°C至+125°C的最大精度
  • 串行EEPROM功能:
    • DDR2兼容SPD功能
    • 阵列下半部分的S/W写保护
    • 清除写保护功能
    • 永久写入保护功能
  • 一般功能:
    • 低工作电流:典型值为200µA(用于温度传感器)
    • 2线I²C™/SMBus兼容接口
    • 8针TSSOP和2mm x 3mm 8针DFN封装
MCP98242T-BE/MCBAC所属分类:电路热管理芯片,MCP98242T-BE/MCBAC 由 微芯 (Microchip) 设计生产,可通过久芯网进行购买。MCP98242T-BE/MCBAC价格参考¥5.975393,你可以下载 MCP98242T-BE/MCBAC中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询MCP98242T-BE/MCBAC规格参数、现货库存、封装信息等信息!

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Microchip Technology Inc.是微控制器和模拟半导体的领先供应商,为全球数千种不同的客户应用程序提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的上市时间。Microchip总部位于亚利...

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