- 功能1：缓冲器/收发器
- 功能2：逆变器
- 输入类型：输入容差
- 输出类型：3状态输出
- 电路数量：8
- RoHS兼容产品（#）：可用
- 组装基地：日本
特色
- 装配底座：8 mA
- 装配底座：3.73 nsec
- 装配底座：5.5 V
- 装配底座：2 V
TC74VHC540FTELM
- 描述:逻辑类型: 缓冲区，反转 电源电压: 2伏~5.5伏 每个元件的位数: 8 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装
- 品牌: 东芝 (Toshiba)
- 交期:5-7 工作日
渠道:
- 自营
- 得捷
- 贸泽
起订量: 1
- 库存: 0
- 单价: ¥4.44714
-
数量:
- +
- 总计: ¥4.45
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规格参数
- 每个元件的位数 8
- 输出类别 三态
- 输入类别 -
- 工作温度 -40摄氏度~85摄氏度（TA）
- 安装类别 表面安装
- 逻辑类型 缓冲区，反转
- 元件数量 one
- 部件状态 过时的
- 输出高电流, 输出低电流 8毫安, 8毫安
- 电源电压 2伏~5.5伏
- 包装/外壳 20-TSSOP（0.173“，4.40毫米宽）
- 供应商设备包装 20-TSSOP
- 制造厂商 东芝 (Toshiba)
TC74VHC540FTELM 产品详情
TC74VHC540FTELM 相关器件
器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
 | TC7FD00-04 | 迪芬尼 (Peerless) | 额定功率: 20瓦 阻抗值: 3.95欧姆 频率: 143.42赫兹 | ¥69.38698 |
 | TC70 | 康奈尔·杜比利尔 (Cornell Dubilier) | 电容: 5 F 公差: -10%，+50% 额定电压: 450伏 包装/外壳: 轴向，罐 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 通孔 | ¥51.69982 |
 | TC71 | 康奈尔·杜比利尔 (Cornell Dubilier) | 电容: 8 F 公差: -10%，+50% 额定电压: 450伏 包装/外壳: 轴向，罐 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 通孔 | ¥10.82089 |
 | TC72 | 康奈尔·杜比利尔 (Cornell Dubilier) | 电容: 10F 公差: -10%，+50% 额定电压: 450伏 包装/外壳: 轴向，罐 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 通孔 | ¥3.11445 |
 | TC73 | 康奈尔·杜比利尔 (Cornell Dubilier) | 电容: 12F 公差: -10%，+50% 额定电压: 450伏 包装/外壳: 轴向，罐 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 通孔 | ¥39.60418 |
 | TC7-SE1-Z | 开关组件 (Switch) | 连接端子种类: 插座，公销 主要材质: 金属 针位数: 7 (6 + PE) 连接头表面工艺: 金 端接: 螺丝 安装类别: 面板安装 | ¥111.46823 |
 | TC7W-P1-N | 开关组件 (Switch) | 连接端子种类: 插头、母插座和公引脚 主要材质: 塑料 针位数: 7 (6 + PE) 连接头表面工艺: 金 端接: 螺丝 安装类别: 自由悬挂（直线） | ¥45.48541 |
 | TC7W-SC2-N | 开关组件 (Switch) | 连接端子种类: 插座、母插座和公引脚 主要材质: 塑料 针位数: 7 (6 + PE) 连接头表面工艺: 金 端接: 螺丝 安装类别: 面板安装 | ¥56.71191 |
 | TC7W-P1-Z | 开关组件 (Switch) | 连接端子种类: 插头、母插座和公引脚 主要材质: 金属 针位数: 7 (6 + PE) 连接头表面工艺: 金 端接: 螺丝 安装类别: 自由悬挂（直线） | ¥58.66749 |
 | TC723A-FA | 阿西亚·布朗·勃法瑞 (ABB Power ) | SG TC723AFA 1 INCHRED STEEL EMT | ¥34.33135 |
TC74VHC540FTELM所属分类：逻辑接收/发送/驱动/缓冲器，TC74VHC540FTELM 由 东芝 (Toshiba) 设计生产，可通过久芯网进行购买。TC74VHC540FTELM价格参考￥4.447141，你可以下载 TC74VHC540FTELM中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书，可查询TC74VHC540FTELM规格参数、现货库存、封装信息等信息！
东芝 (Toshiba)
东芝电子设备和存储公司提供了一系列支持技术解决方案，使OEM、ODM、CMs和无晶圆厂芯片公司能够为计算、网络、通信、数字消费、汽车和其他市场开发先进的集成产品。
