W83781G

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W83777F，引脚细节由Winbond制造。W83777F采用QFP100封装，是IC芯片的一部分。

W83778S，带有WINBOND制造的用户指南。W83778S采用SOP20封装，是IC芯片的一部分。

W83781D，带有WINBOND制造的电路图。W83781D采用QFP封装，是IC芯片的一部分。