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LM336D-2-5是集成电路VREF SHUNT 2.49V 8SOIC，包括LM336-2.5系列，它们设计用于管交替包装包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.002561盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，封装外壳设计用于8-SOIC（0.154“，3.90mm宽），工作温度范围为0°C~70°C（TA），该设备也可以用作表面安装型。此外，输出类型是固定的，该器件采用8-SOIC供应商器件封装提供，该器件具有±4%的公差，电流输出为10mA，参考类型是并联的，最小固定电压输出为2.49V，温度系数为34PPM/C，电流阴极为400μa，其最大工作温度范围为+70 C，其最小工作温度范围为0℃，输出电压为2.49 V，工作电源电流为20 mA，初始精度为4%，分流电流最大值为10 mA，分流电流最小值为400 uA。
LM336DG4-2-5是集成电路VREF SHUNT 2.49V 8SOIC，包括2.49V最小固定电压输出，它们设计为以0.002561盎司的单位重量运行，公差显示在数据表注释中，以±4%使用，提供温度系数特性，如10 PPM/C，供应商设备包设计为在8-SOIC中工作，以及10 mA最大分流电流，该设备也可以用作LM336-2.5系列。此外，参考类型为分流型，该设备在管交替包装包装中提供，该器件有一个8-SOIC（0.154英寸，3.90mm宽）封装外壳，输出电压为2.49V，输出类型固定，工作温度范围为0°C~70°C（TA），安装方式为SMD/SMT，安装类型为表面安装，最小工作温度范围为0℃，最大工作温度范围+70℃，初始精度为4%，电流输出为10mA，电流阴极为400μA。
LM336D-2.5带有TI制造的电路图。LM336D-2.5SOP8封装，是IC芯片的一部分。
