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NLU1G07AMX1TCG是IC BUFF OP/DRAIN NON-INV 6ULLGA，包括磁带和卷轴（TR）封装，设计用于6-XFLGA封装盒，其工作温度范围为-55°C~125°C，提供表面安装等安装类型功能，电压供应设计用于1.65 V~5.5 V，以及6-ULLGA（1.45x1）供应商设备封装，该装置也可以用作1个元件。此外，电流输出高-低为-，8mA，该器件采用缓冲/线路驱动器，非反相，带开放漏极逻辑类型，该器件每个元件的位数为1。
NLU1G07BMX1TCG是IC BUFF OP/DRAIN NON-INV 6ULLGA，包括1.65 V~5.5 V电源，设计用于6-ULLGA（1.2x1）供应商设备包。数据表说明中显示了用于磁带和卷轴（TR）的包装，该磁带和卷轴提供包壳功能，如6-XFLGA，其工作温度范围为-55°C~125°C，以及1个元件，该设备也可以用作每个元素1个比特数。此外，安装类型为表面安装，该设备提供缓冲/线路驱动器、非反相和开放漏极逻辑类型，该设备具有-，8mA的电流输出高-低。
NLU1G07CMX1TCG是IC BUFF OP/DRAIN NON-INV 6ULLGA，包括-，8mA电流输出高-低，它们设计为与缓冲/线路驱动器一起工作，非反相开放漏极逻辑类型，安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，提供每个元件的位数功能，如1，元件数量设计为1，它的工作温度范围为-55°C~125°C，该设备也可以用作6-XFLGA封装盒。此外，包装为磁带和卷轴（TR），该设备以6-ULLGA（1x1）供应商设备包提供，该设备具有1.65 V~5.5 V的电压供应。
