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MC10H188MELG是IC BUFF HEX ENBL N-INV 16SOEIAJ，包括10H系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）包装，数据表注释中显示了用于16-SOIC（0.209“，5.30mm宽）的包装箱，其工作温度范围为0°C~75°C，安装类型设计用于表面安装，以及-4.94 V~5.46 V电源，该设备也可以用作16-SOEIAJ供应商设备包。此外，元件数量为1，该设备采用缓冲器/线路驱动器、非反相逻辑类型，每个元件的位数为6。
MC10H188MG是IC BUFF HEX ENBL N-INV 16SOEIAJ，包括-4.94 V~5.46 V电源，它们设计用于与16-SOEIAJ-供应商设备包一起工作。数据表注释中显示了用于10H的系列，该系列提供了管、，封装外壳设计用于16-SOIC（0.209“，5.30mm宽），其工作温度范围为0°C~75°C，该器件也可作为1个元件使用。此外，每个元件的位数为6，该器件为表面安装安装型，该器件具有缓冲/线路驱动器，逻辑类型为非反相。
MC10H188P是IC BUFFER HEX ENBL N-INV 16DIP，包括缓冲/线路驱动器、非反相逻辑类型，它们设计用于通孔安装类型，每个元件的位数如数据表注释所示，用于6，提供元件数量功能，如1，其工作温度范围为0°C~75°C，除了16-DIP（0.300英寸，7.62毫米）封装盒外，该器件还可以用作管封装。此外，该系列为10H，该器件在16-DIP供应商器件封装中提供，该器件具有-4.94 V ~-5.46 V的电压供应。
