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MC74HCT541ADTR2G是IC BUFF/DVR TRI-ST 8BIT 20TSSOP，包括74HCT系列，它们设计用于Digi-ReelR替代包装包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.006737盎司，提供SMD/SMT等安装样式功能，包装箱设计用于20-TSSOP（0.173“，4.40mm宽），其工作温度范围为-55°C~125°C，该设备也可以用作表面安装安装型。此外，输出类型为3状态，设备提供8个通道，设备具有4.5 V～5.5 V的电压供应，供应商设备包为20-TSSOP，元件数量为1，电流输出高-低为6mA、6mA，逻辑类型为缓冲/线驱动器，非反相，每个元件的位数为8，Pd功耗为500 mW，它的最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围是-55 C，极性为非反相，电源电压最大值为5.5 V，电源电压最小值为4.5 V，逻辑系列为HCT，传播延迟时间为23 ns（5V），高电平输出电流为-6 mA，低电平输出电流是6 mA，并且输入线的数量是8输入，输出线的数量为3输出。
MC74HCT541ADWG是IC BUFF/DDVR TRI-ST 8BIT 20SOIC，包括4.5 V~5.5 V电压供应，它们设计为以0.028254 oz单位重量运行，数据表说明中显示了4.5 V中使用的最小供应电压，提供5.5 V等最大供应电压功能，供应商设备包设计为在20-SOIC以及74HCT系列中工作，该器件也可以在5V传播延迟时间下用作23ns。此外，极性是非反相的，该器件提供500mW Pd功耗，该器件具有管交替封装，封装外壳为20-SOIC（0.295“，7.50mm宽），输出类型为3状态，工作温度范围为-55°C~125°C，输出线数为3输出，输入线数为8输入，元件数为1，通道数为8，每个元件的位数为8，安装类型为SMD/SMT，安装类型是表面安装，其最小工作温度范围为-55℃，最大工作温度范围+125℃，低电平输出电流为6 mA，逻辑类型为缓冲/线路驱动器，非反相，逻辑系列为HCT，高电平输出电流-6 mA，电流输出高-低为6mA，6mA。
MC74HCT541ADW是IC BUFF/DDVR TRI-ST 8BIT 20SOIC，包括6mA、6mA电流输出高-低，它们设计为与缓冲/线路驱动器一起工作，非反相逻辑类型，安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，提供每个元件的位数，如8，它的工作温度范围为-55°C~125°C，该器件也可以用作20-SOIC（0.295“，7.50mm宽）封装盒。此外，封装为管，该器件提供74HCT系列，该器件具有供应商器件封装的20-SOIC，电压供应为4.5V~5.5V。
