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LM385BXM-2.5/NOPB是集成电路VREF SHUNT 2.5V 8SOIC，包括LM385-2.5-N系列，它们设计用于管式交替包装包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.005044盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，封装外壳设计用于8-SOIC（0.154“，3.90mm宽），工作温度范围为0°C~70°C（TA），该设备也可以用作表面安装型。此外，输出类型是固定的，该器件以8-SOIC供应商器件包提供，该器件具有±1.5%的公差，电流输出为20mA，参考类型是并联的，最小固定电压输出为2.5V，温度系数为30ppm/°C，10Hz至10kHz的噪声为120μVrms，电流阴极为20μa，其最大工作温度范围为+70 C，最小工作温度范围0 C，输出电压为2.5 V，初始精度为3%，分流电流最大值为20 mA，分流电流最小值为20 uA。
LM385BXM-2.5是集成电路VREF SHUNT 2.5V 8SOIC，包括2.5V最小固定电压输出，它们设计为在0.005044盎司单位重量下工作，公差显示在数据表注释中，使用±1.5%，提供温度系数特性，如30ppm/°C。供应商设备包设计为在8-SOIC中工作，以及最大20 mA分流电流，该装置也可以用作LM385-2.5-N系列。此外，参考类型为分流器，该设备在管包装中提供，该器件有一个8-SOIC（0.154英寸，3.90mm宽）封装外壳，输出电压为2.5V，输出类型为固定，工作温度范围为0°C~70°C（TA），噪声10Hz至10kHz为120μVrms，安装方式为SMD/SMT，安装类型为表面安装，最低工作温度范围为0℃，最高工作温度范围+70℃，初始精度为3%，电流输出为20mA，电流阴极为20μA。
LM385BXM2.5，带有NS制造的电路图。LM385BXM2.5在SOP8封装中提供，是PMIC-电压参考的一部分。
