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M74HC365YTTR带引脚细节，包括Automotive、AEC-Q100、74HC系列，它们设计用于Digi-ReelR替代包装包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.006102盎司，提供SMD/SMT等安装样式功能，包装箱设计用于16-TSSOP（0.173“，4.40mm宽），其工作温度范围为-40°C~125°C，该设备也可作为表面安装安装型。此外，输出类型为3状态，设备提供6个通道，设备具有2 V～6 V的电压供应，供应商设备包为16-TSSOP，元件数量为1，电流输出高-低为7.8mA、7.8mA，逻辑类型为缓冲/线驱动器、非反相，每个元件的位数为6，Pd功耗为500 mW，其最大工作温度范围为+125℃，最小工作温度范围-40℃，工作电源电流为40 uA，电源电压最大值为6 V，电源电压最小值为2 V，逻辑系列为74HC，传播延迟时间为165 ns，输入线数为6输入，输出线数为8输出。
M74HC365TTR是IC BUS BUFF TRI-ST HEX 16TSSOP，包括2 V~6 V电压供应，它们设计用于与16-TSSOP供应商设备包一起工作，系列如数据表注释所示，用于74HC，提供包装功能，如磁带和卷轴（TR），包装箱设计用于16-TSSOP（0.173“，4.40mm宽），其工作温度范围为-55°C~125°C，该设备也可作为1个元件使用。此外，每个元件的位数为6，该设备为表面安装安装型，该设备具有缓冲/线路驱动器，非反相逻辑型，电流输出高-低为7.8mA，7.8mA。
M74HC365RM13TR是IC BUS BUFF TRI-ST HEX 16SOIC，包括7.8mA、7.8mA电流输出高-低，设计用于与缓冲/线路驱动器、非反相逻辑型、安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，提供每个元件的位数功能，如6，元件数量设计为1，它的工作温度范围为-55°C~125°C，该器件也可以用作16-SOIC（0.154“，3.90mm宽）封装盒。此外，该封装为Digi-ReelR，该器件提供74HC系列，该器件具有供应商器件封装的16-SO，电压供应为2V~6V。
