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HEF4557BT,653是IC移位寄存器1-64BIT 16SOIC,包括4000B系列,它们设计用于磁带和卷轴(TR)交替包装包装,数据表注释中显示了用于16-SOIC(0.154“,3.90mm宽)的包装箱,其工作温度范围为-40°C~125°C,安装类型设计用于表面安装,以及互补输出类型,该设备也可以用作通用功能。此外,电压供应为4.5 V~15.5 V,该设备在16-SO供应商设备包中提供,该设备具有1个元件数量,逻辑类型为移位寄存器,每个元件的位数为64。
HEF4585BDB,带有PHILIPS制造的用户指南。HEF4585BDB采用DIP封装,是IC芯片的一部分。
HEF4585BP是PHIL制造的IC COMPARATOR MAGNITUDE 4B 16DIP。HEF4585BP16 DIP(0.300“,7.62mm)封装,是逻辑比较器的一部分,支持IC COMPARATORMAGNITUDE4B 16DIP。