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NJ8822，带有HP制造的销细节。NJ8822采用DIP-16封装，是IC芯片的一部分。
NJ88C22MA，带有GPS制造的用户指南。NJ88C22MA采用SO18L封装，是IC芯片的一部分。
NJ88C22MA MPIQ，带有GPS制造的电路图。NJ88C22MA MPIQ在SOP18封装中提供，是IC芯片的一部分。
NJ88C24MA，带有PLESSEY制造的EDA/CAD模型。NJ88C24MA采用CAN-8P封装，是IC芯片的一部分。