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74LVC595APW，118是集成电路8位移位寄存器16-TSSOP，包括74LVC系列，它们设计用于使用Digi-ReelR替代包装包装，包装箱如数据表注释所示，用于16-TSSOP（0.173“，4.40mm宽），它的工作温度范围为-40°C~125°C，安装类型设计用于表面安装，以及三态输出类型，该设备还可以用作串行到并行、串行功能。此外，电压供应为1.65 V~3.6 V，该设备在16-TSSOP供应商设备包中提供，该设备具有1个元件数量，逻辑类型为移位寄存器，每个元件的位数为8。
74LVC595APW，112是集成电路8位移位寄存器16-TSSOP，包括1.65 V~3.6 V电压供应，它们设计为与16-TSSOP供应商设备包一起工作。数据表说明中显示了用于74LVC的系列，该产品提供了包装功能，如管交替包装、，封装外壳设计用于16-TSSOP（0.173“，4.40mm宽）以及三态输出类型，其工作温度范围为-40°C~125°C。此外，元件数量为1，每个元件提供8位，装置具有安装型表面安装，逻辑类型为移位寄存器，功能为串行到并行、串行。
74LVC623AD，112是IC TRANSCVR 8BIT N-INV 20SOIC，包括24mA、24mA电流输出高-低，它们设计为与收发器一起工作，非反相逻辑类型，安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，提供每个元件的位数，如8，元件的数量设计为1，它的工作温度范围为-40°C~125°C，该器件也可以用作20-SOIC（0.295“，7.50mm宽）封装盒。此外，封装为管，该器件提供74LVC系列，该器件具有20-SO的供应商器件封装，电压供应为1.65V ~3.6V。
