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UC2715DTRG4是IC COMP SWITCH FET DVR 8SOIC，包括低侧型，它们设计为与磁带和卷轴（TR）交替包装包装一起工作，包装箱如数据表注释所示，用于表面安装，其工作温度范围为30ns、25ns，安装型设计为在-40°C~150°C（TJ）下工作，除了8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）供应商设备包外，该设备还可以用作2个分辨率位。此外，数据接口是同步的，该设备提供非反相电压源模拟，该设备具有多个ADC DAC，Sigma Delta为7V~20V，S N比ADC DAC db Typ为0.8V，2V，动态范围ADC DAC db Typ为500mA，1A。
UC2715N是IC COMPLEMENT SW FET DRVR 8-DIP，包括非反相模拟电源，数据表注释中显示了用于8-DIP（0.300“，7.62mm）的供应商设备包，提供了S N Ratio ADC DAC db Typ功能，例如0.8V、2V、Sigma Delta设计用于7 V～20 V以及2个分辨率位，该设备还可以用作管封装。此外，封装外壳为通孔，其工作温度范围为30ns、25ns，设备具有多个ADC DAC，安装类型为-40°C~150°C（TJ），动态范围ADC DAC db Typ为500mA、1A，数据接口为同步。
UC2715NG4是IC COMPLEMENT SW FET DRVR 8-DIP，包括同步数据接口，设计用于500mA、1A动态范围ADC DAC db Typ，安装类型如数据表注释所示，适用于-40°C~150°C（TJ）环境，提供多种ADC DAC功能，例如，其工作温度范围为30ns、25ns，以及通孔封装外壳，该装置也可以用作管包装。此外，分辨率位为2，该设备提供7 V~20 V Sigma Delta，该设备具有0.8V，2V的S/N比ADC DAC db Typ，供应商设备包为8-DIP（0.300“，7.62mm），类型为低侧，电压供应模拟为非反相。
UC2722，具有UNIEN制造的EDA/CAD模型。UC2722采用QFP-64封装，是IC芯片的一部分。
