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LM385BDR-1-2是集成电路VREF SHUNT 1.235V 8SOIC，包括LM385B-1.2系列，它们设计用于与Digi-ReelR替代包装包装一起使用，单位重量如数据表注释所示，用于0.002561盎司，提供SMD/SMT等安装样式功能，封装外壳设计用于8-SOIC（0.154“，3.90mm宽），工作温度范围为0°C~70°C（TA），该设备也可以用作表面安装型。此外，输出类型是固定的，该设备以8-SOIC供应商设备包提供，该设备具有±1%的公差，电流输出为20mA，参考类型是并联的，最小固定电压输出为1.235V，温度系数为20ppm/°C典型值，10Hz至10kHz的噪声为60μVrms，电流阴极为15μa，其最大工作温度范围为+70 C，最小工作温度范围0 C，输出电压为1.235 V，工作电源电流为20 mA，初始精度为1%，分流电流最大值为20 mA、分流电流最小值为10 uA。
LM385BDG4-1-2是集成电路VREF SHUNT 1.235V 8SOIC，包括1.235V最小固定电压输出，它们设计为在0.002561盎司单位重量下工作，公差在数据表注释中显示，使用范围为±1%，提供温度系数特性，如20ppm/°C。典型的，供应商设备包设计为在8-SOIC中工作，以及最大20 mA分流电流，该装置也可以用作LM385B-1.2系列。此外，参考类型为分流型，该设备在管交替包装包装中提供，该器件有一个8-SOIC（0.154英寸，3.90mm宽）封装外壳，输出电压为1.235V，输出类型固定，工作温度范围为0°C~70°C（TA），噪声10Hz至10kHz为60μVrms，安装方式为SMD/SMT，安装类型为表面安装，最小工作温度范围为0℃，最大工作温度范围+70℃，初始精度为1%，电流输出为20mA，电流阴极为15μA。
LM385BDR-1.2，带有TI制造的电路图。LM385BDR1.2采用SOP-8封装，是IC芯片的一部分。
