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MC10EL33DTG是IC DIVIDER DIV X4 ECL DFF 8TSSOP,包括10EL系列,它们设计为与分频器类型一起工作,包装如数据表注释所示,用于管替代包装,提供单位重量功能,如0.005573盎司,安装样式设计用于SMD/SMT,以及8-TSSOP,8-MSOP(0.118“,3.00mm宽)包装箱,该设备也可作为LVECL LVPECL输入型使用,其工作温度范围为-40°C~85°C,该设备为表面安装安装型,该设备具有输出型ECL,电压供应为4.2V~5.7V,供应商设备包装为8-TSSOP,元件数量为1,逻辑类型为除以4,每个元件的位数为1,复位为异步,计数率为4.2GHz,触发类型为正、负,最大工作温度范围为+85℃,最小工作温度范围-40℃,工作电源电流为27 mA,电源电压Max为+/-5.7V,电源电压Min为+/-4.2V,最大输出频率为4.2GHz。
MC10EL33DR2G是IC DIVIDER X4 ECL DIFF 8-SOIC,包括4.2V~5.7V电源,设计用于0.019048oz单位重量的操作,触发类型如数据表注释所示,用于正极、负极,提供供应商设备包功能,如8-SOIC。系列设计用于10EL,以及异步复位,该设备也可以用作胶带和卷筒(TR)替代包装包装。此外,封装外壳为8-SOIC(0.154“,3.90mm宽),其工作温度范围为-40°C~85°C,器件具有1个元件数量,每个元件的位数为1,安装类型为SMD/SMT,安装类型是表面安装,逻辑类型为除以4,计数率为4.2GHz。
MC10EL33DT是IC DIVIDER DIV X4 ECL DFF 8TSSOP,包括4.2GHz计数率,它们设计用于4分频逻辑类型,安装类型如数据表注释所示,用于表面安装,提供每个元件的位数功能,如1,元件数量设计为1,其工作温度范围为-40°C~85°C,该设备也可作为8-TSSOP、8-MSOP(0.118“,3.00mm宽)包装箱使用。此外,包装为管状,设备采用异步复位方式,设备具有10EL系列,供应商设备包装为8-TSSOP,触发类型为正、负,电压供应为4.2V~5.7V。