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DM74ALS165MX是IC移位寄存器8BIT 16SOIC，包括74ALS系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）封装，数据表注释中显示了用于16-SOIC（0.154“，3.90mm宽）的包装箱，它的工作温度范围为0°C~70°C，安装类型设计用于表面安装，以及互补输出类型，该设备也可以用作并行或串行到串行功能。此外，电压供应为4.5V~5.5V，该器件采用16-SOIC供应商器件包提供，该器件具有1个元件数量，逻辑类型为移位寄存器，每个元件的位数为8。
DM74ALS165M是集成电路移位寄存器8BIT 16SOIC，包括4.5V~5.5V电压源，它们设计用于与16-SOIC供应商器件封装一起工作。数据表注释中显示了用于74ALS的系列，该封装提供了管、，封装外壳设计用于16-SOIC（0.154“，3.90mm宽）和互补输出类型，其工作温度范围为0°C~70°C。此外，元件数量为1，每个元件提供8位，装置具有安装型表面安装，逻辑类型为移位寄存器，功能为并行或串行到串行。
DM74ALS165N是IC移位寄存器8BIT 16DIP，包括并行或串行到串行功能，它们设计用于移位寄存器逻辑类型，安装类型如数据表注释所示，用于通孔，提供每个元件的位数功能，如8，元件的数量设计为1，其工作温度范围为0°C~70°C，该设备也可以用作互补输出类型。此外，包装盒为16-DIP（0.300“，7.62mm），设备采用管式包装，设备具有74ALS系列，供应商设备包装为16-DIP，电压供应为4.5V~5.5V。
