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74LV367D、118是IC BUFF DVR TRI-ST HEX 16SOIC，包括74LV系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）包装，数据表注释中显示了用于16-SOIC（0.154“，3.90mm宽）的包装箱，其工作温度范围为-40°C~125°C，安装类型设计用于表面安装，以及1 V~3.6 V电源，该设备也可作为16-SO供应商设备包使用。此外，元件数量为2，该设备提供8mA，8mA电流输出高-低，该设备具有缓冲/线路驱动器，逻辑类型非反相，每个元件的位数为。
74LV367DB，112是IC BUFF DVR TRI-ST HEX 16SSOP，包括1 V~3.6 V电压供应，它们设计为与16-SSOP供应商设备包一起工作。数据表注释中显示了用于74LV的系列，该产品具有管、，封装盒设计用于16-SSOP（0.209“，5.30mm宽），其工作温度范围为-40°C~125°C，该器件也可作为2个元件使用。此外，每个元件的位数为，该器件为表面安装安装型，该器件具有缓冲器/线驱动器，非反相逻辑型，电流输出高-低为8mA，8mA。
74LV367D、112是IC BUFF DVR TRI-ST HEX 16SOIC，包括8mA、8mA电流输出高-低，它们设计用于与缓冲器/线路驱动器、非反相逻辑类型、安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，提供每个元件的位数特征，例如，它的工作温度范围为-40°C~125°C，该器件也可以用作16-SOIC（0.154“，3.90mm宽）封装盒。此外，封装为管，该器件提供74LV系列，该器件具有供应商器件封装的16-SO，电压供应为1V~3.6V。
