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MAX6509HEZK,引脚细节由MAXIM制造。MAX6509HEZK采用SOT23-5封装,是IC芯片的一部分。
MAX6509HUK带有由MAX制造的用户指南。MAX6509HUK采用SOT23-5封装,是IC芯片的一部分。
MAX6509HUK+T,带有MAXIM制造的电路图。MAX6509HUK+T采用SOT23-5封装,是IC芯片的一部分。
MAX650BCPD,带有MAXIM制造的EDA/CAD模型。MAX650BCPD采用DIP/14封装,是IC芯片的一部分。