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74S03,带有KEXIN制造的销细节。74S03在SOP14封装中提供,是IC芯片的一部分。
74S03N,带有NS制造的用户指南。74S03N采用DTP封装,是IC芯片的一部分。
74S04带有TI制造的电路图。74S04在SOP14封装中提供,是逻辑门和反相器的一部分。
74S04N,带有SIG制造的EDA/CAD模型。74S04N采用DIP封装,是逻辑门和反相器的一部分。