74LS04DC

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74LS03P，带有HD制造的销细节。74LS03P采用DIP封装，是IC芯片的一部分。

74LS03RM13TR带有ST制造的用户指南。74LS03RM 13TR采用3.9mm封装，是IC芯片的一部分。

74LS04带有TI制造的电路图。74LS04采用DIP封装，是逻辑门和反相器的一部分。

74LS04D带有TI制造的EDA/CAD模型。74LS04D可在SOP-14包中获得，是逻辑门和逆变器的一部分。