HEF4000BP,652

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HEF3127MJ/883，销细节由INTERSIL制造。HEF3127MJ/883采用DIP16封装，是IC芯片的一部分。

HEF4000BD，带有PHI制造的用户指南。HEF4000BD采用CDIP封装，是IC芯片的一部分。

HEF4000BP是PHI制造的IC DUAL 3-IN NOR GATE 14-DIP。HEF4000BP提供14-DIP（0.300“，7.62mm）封装，是逻辑-门和反相器-多功能、可配置的一部分，支持IC DUAL 3-in NOR GATE 14-DIP。