Feature
- TTL Input level
- ±1µA Input leakage current
- 40µA Supply current
- Complies with JEDEC standard JESD7A
- Complies with JEDEC standard JESD8-1A
74HCT04D
- 描述:逻辑类型: 逆变器 电线数量: 6 输入数量: 6 电源电压: 4.5伏~5.5伏 供应商设备包装: 14-SOIC 安装类别: 表面安装
- 品牌: 东芝 (Toshiba)
- 交期:5-7 工作日
渠道:
- 自营
- 得捷
- 贸泽
起订量: 1
| 数量 | 单价 | 合计 |
|---|---|---|
| 1+ | 4.27331 | 4.27331 |
| 10+ | 3.65766 | 36.57665 |
| 25+ | 3.41285 | 85.32135 |
| 100+ | 2.72984 | 272.98490 |
| 250+ | 2.53501 | 633.75375 |
| 500+ | 2.14505 | 1072.52850 |
| 1000+ | 1.65753 | 1657.53800 |
| 2500+ | 1.51130 | 3778.26000 |
| 5000+ | 1.41381 | 7069.07000 |
| 12500+ | 1.37977 | 17247.15000 |
- 库存: 0
- 单价: ¥4.27331
-
数量:
- +
- 总计: ¥4.27
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规格参数
- 部件状态 可供货
- 特点 -
- 输出高电流, 输出低电流 4毫安, 4毫安
- 安装类别 表面安装
- 最大静态电流 1.A.
- 工作温度 -40摄氏度~85摄氏度
- 供应商设备包装 14-SOIC
- 包装/外壳 14-SOIC（0.154“，3.90毫米宽）
- 逻辑类型 逆变器
- 电线数量 6
- 输入数量 6
- 高逻辑电平 2V
- 电源电压 4.5伏~5.5伏
- 低逻辑电平 0.8伏
- 制造厂商 东芝 (Toshiba)
- 最大传播延迟 @ 电压(V), 最大负载电容(CL) 16ns @ 5.5V, 50皮法
74HCT04D 产品详情
The 74HCT04D is a Hex Inverter. The inputs include clamp diodes that enable the use of current limiting resistors to interface inputs to voltages in excess of VCC.
74HCT04D 相关器件
器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
 | 74HC32BQ-Q100115 | 安世半导体 (Nexperia) | 74HC32BQ-Q100115 | ¥0.91246 |
| 74HC08BQ-Q100115 | 安世半导体 (Nexperia) | 74HC08BQ-Q100115 | ¥0.71712 |
| 74HC27PW112 | 安世半导体 (Nexperia) | 74HC27PW112 | ¥0.76065 |
| 74HCT3G14DP125 | 安世半导体 (Nexperia) | 74HCT3G14DP125 | ¥1.96261 |
| 74HC165PW-Q100118 | 安世半导体 (Nexperia) | 74HC165PW-Q100118 | ¥1.02835 |
| 74HC574PW118/BKN | 安世半导体 (Nexperia) | 74HC574PW118/BKN | ¥1.02835 |
| 74HC160D653 | 安世半导体 (Nexperia) | 74HC160D653 | ¥1.90503 |
| 74HCU04N652 | 安世半导体 (Nexperia) | 74HCU04N652 | ¥3.04202 |
| 74HC4046AN652 | 安世半导体 (Nexperia) | 74HC4046AN652 | ¥8.25691 |
| 74HC368N652 | 安世半导体 (Nexperia) | 74HC368N652 | ¥6.15647 |
74HCT04D所属分类：逻辑门/反相器，74HCT04D 由 东芝 (Toshiba) 设计生产，可通过久芯网进行购买。74HCT04D价格参考￥4.273311，你可以下载 74HCT04D中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书，可查询74HCT04D规格参数、现货库存、封装信息等信息！
东芝 (Toshiba)
东芝电子设备和存储公司提供了一系列支持技术解决方案，使OEM、ODM、CMs和无晶圆厂芯片公司能够为计算、网络、通信、数字消费、汽车和其他市场开发先进的集成产品。
