起订量: 1
| 数量 | 单价 | 合计 |
|---|---|---|
| 2500+ | 3.00015 | 7500.38500 |
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The M74HC132YRM13TR is a high-speed CMOS quad 2-input Schmitt NAND gate fabricated with silicon gate C2MOS technology.
Pin configuration and function are identical to those of the M74HC00. The hysteresis characteristics (around 20 % VCC) of all inputs allow slowly changing input signals to be transformed into sharply defined jitter-free output signals.
All inputs are equipped with protection circuits against static discharge and transient excess voltage.
器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
 | M74HC4066RM13TR | 意法半导体 (STMicroelectronics) | 电线数量: four 多路复用器/解复用器电路: 1:1 最大值通态电阻: 80欧姆 供应商设备包装: 14-SO 工作温度: -55摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥19.76189 |
 | M74VHC1G126DFT1G | 安盛美 (onsemi) | 逻辑类型: 缓冲区，非反相 电源电压: 2伏~5.5伏 每个元件的位数: one 供应商设备包装: SC-88A（SC-70-5/SOT-353） 工作温度: -55摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥2.89716 |
 | M74HC541B1R | 意法半导体 (STMicroelectronics) | 逻辑类型: 缓冲区，非反相 电源电压: 2V～6V 每个元件的位数: 8 供应商设备包装: 20-DIP 工作温度: -55摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥3.41865 |
 | M74HCT245RM13TR | 意法半导体 (STMicroelectronics) | 逻辑类型: 收发器，非反相 电源电压: 4.5伏~5.5伏 每个元件的位数: 8 供应商设备包装: 20-SO 工作温度: -55摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥3.0565 |
 | M74HCT245B1R | 意法半导体 (STMicroelectronics) | 逻辑类型: 收发器，非反相 电源电压: 4.5伏~5.5伏 每个元件的位数: 8 供应商设备包装: 20-DIP 工作温度: -55摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥1.91213 |
 | M74HC42TTR | 意法半导体 (STMicroelectronics) | 种类: 解码器 集成电路: 1 x 4:10 电源电压: 2V～6V 电压供应源: 单电源 供应商设备包装: 16-TSSOP 安装类别: 表面安装 | ¥34.3748 |
 | M74HCT157RM13TR | 意法半导体 (STMicroelectronics) | 种类: 多路复用器 集成电路: 4 x 2:1 电源电压: 4.5伏~5.5伏 电压供应源: 单电源 供应商设备包装: 16-SO 安装类别: 表面安装 | ¥16.23858 |
 | M74HC151TTR | 意法半导体 (STMicroelectronics) | 种类: 多路复用器 集成电路: 1 x 8:1 电源电压: 2V～6V 电压供应源: 单电源 供应商设备包装: 16-TSSOP 安装类别: 表面安装 | ¥26.46556 |
 | M74HC237RM13TR | 意法半导体 (STMicroelectronics) | 种类: 解码器/多路分解器 集成电路: 1 x 3:8 电源电压: 2V～6V 电压供应源: 单电源 供应商设备包装: 16-SO 安装类别: 表面安装 | ¥6.82281 |
 | M74HC138TTR | 意法半导体 (STMicroelectronics) | 种类: 解码器/多路分解器 集成电路: 1 x 3:8 电源电压: 2V～6V 电压供应源: 单电源 供应商设备包装: 16-TSSOP 安装类别: 表面安装 | ¥12.97928 |
意法半导体是一家全球独立的半导体公司，在开发和提供微电子应用领域的半导体解决方案方面处于领先地位。硅和系统专业知识、制造实力、知识产权（IP）组合和战略合作伙伴的无与伦比的结合使该公司处于片上系统（So...
