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74LVC1G175DCKTG4

  • 描述:种类: d型 电源电压: 1.65伏~5.5伏 每个元件的位数: one 供应商设备包装: SC-70-6 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装
  • 品牌: 德州仪器 (Texas)
  • 交期:5-7 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

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数量 单价 合计
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规格参数

  • 部件状态 可供货
  • 种类 d型
  • 元件数量 one
  • 每个元件的位数 one
  • 安装类别 表面安装
  • 制造厂商 德州仪器 (Texas)
  • 正反器类别 上升沿
  • 输入电容值 3 pF
  • 工作温度 -40摄氏度~125摄氏度(TA)
  • 功能 重置
  • 输出类别 非反向
  • 电源电压 1.65伏~5.5伏
  • 静态电流 (Iq) 10A.
  • 时钟频率 175兆赫
  • 输出高电流, 输出低电流 32毫安, 32毫安
  • 供应商设备包装 SC-70-6
  • 包装/外壳 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
  • 最大传播延迟 @ 电压(V), 最大负载电容(CL) 4ns @ 5V, 50皮法

74LVC1G175DCKTG4 产品详情

This single D-type flip-flop is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The 74LVC1G175DCKTG4 device has an asynchronous clear (CLR) input. When CLR is high, data from the input pin (D) is transferred to the output pin (Q) on the clock's (CLK) rising edge. When CLR is low, Q is forced into the low state, regardless of the clock edge or data on D.

NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

Feature

  • Available in the Texas Instruments
    NanoFree Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Supports Down Translation to VCC
  • Max tpd of 4.3 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-μA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down
    Mode, and Back-Drive Protection
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
    JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)


74LVC1G175DCKTG4所属分类:触发器,74LVC1G175DCKTG4 由 德州仪器 (Texas) 设计生产,可通过久芯网进行购买。74LVC1G175DCKTG4价格参考¥3.561696,你可以下载 74LVC1G175DCKTG4中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询74LVC1G175DCKTG4规格参数、现货库存、封装信息等信息!

德州仪器 (Texas)

德州仪器 (Texas)

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

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