Operation of the DSISM to LVDS Low Power Chip T/R RoHS : Compliant
Arrow Electronics
- IC BRIDGE 64VFBGA
DigiKey
- Interface Bridge 64-Pin VFBGA - Tape and Reel (Alt: TC9593XBG(EL)) RoHS : Not Compliant
Avnet Americas
TC9593XBG(EL)
- 描述:种类: 桥 供应商设备包装: 64-VFBGA (6x6) 安装类别: 表面安装
- 品牌: 东芝 (Toshiba)
- 交期:5-7 工作日
渠道:
- 自营
- 得捷
- 贸泽
起订量: 1
| 数量 | 单价 | 合计 |
|---|---|---|
| 1+ | 58.45020 | 58.45020 |
| 10+ | 52.82247 | 528.22470 |
| 25+ | 50.36422 | 1259.10572 |
| 100+ | 43.73118 | 4373.11820 |
| 250+ | 41.76545 | 10441.36475 |
| 500+ | 38.08027 | 19040.13550 |
| 1500+ | 34.76592 | 52148.88000 |
- 库存: 7496
- 单价: ¥58.45020
-
数量:
- +
- 总计: ¥58.45
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规格参数
- 部件状态 可供货
- 应用及使用 -
- 安装类别 表面安装
- 制造厂商 东芝 (Toshiba)
- 种类 桥
- 包装/外壳 64-VFBGA
- 供应商设备包装 64-VFBGA (6x6)
TC9593XBG(EL) 产品详情
TC9593XBG(EL) 相关器件
器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
 | TC9FD15-16 | 迪芬尼 (Peerless) | 额定功率: 20瓦 阻抗值: 14.51欧姆 频率: 127.25赫兹 | ¥91.76776 |
 | TC9X18-C100 | 泛达 (Panduit) | 种类: 夹子，C型 色彩/颜色: 黑色 安装类别: 紧固件 | ¥29.36184 |
 | TC9-06-AG | 泰科 (TE) | 种类: 端子盖 配套使用/相关货物: JC6，Buchanan系列 针位数: 6 色彩/颜色: 明确的 | ¥27.21882 |
 | TC9-07-AG | 泰科 (TE) | 种类: 端子盖 配套使用/相关货物: JC6，Buchanan系列 针位数: 7 色彩/颜色: 明确的 | ¥24.56792 |
 | TC9-03-AG | 泰科 (TE) | 种类: 端子盖 配套使用/相关货物: JC6，Buchanan系列 针位数: three 色彩/颜色: 明确的 | ¥9.83279 |
 | TC9-05-AG | 泰科 (TE) | 种类: 端子盖 配套使用/相关货物: JC6，Buchanan系列 针位数: five 色彩/颜色: 明确的 | ¥107.03558 |
 | TC9-04-AG | 泰科 (TE) | 种类: 端子盖 配套使用/相关货物: JC6，Buchanan系列 针位数: four 色彩/颜色: 明确的 | ¥3.95462 |
 | TC913BCPA | 美国微芯 (MICROCHIP) | 放大器的种类: Zero-Drift 电线数量: two 增益带宽积: 1.5兆赫 供应商设备包装: 8-PDIP 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度 安装类别: 通孔 | ¥40.58749 |
 | TC913BCOA | 微芯 (Microchip) | 放大器的种类: Zero-Drift 电线数量: two 增益带宽积: 1.5兆赫 供应商设备包装: 8-SOIC 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥43.89197 |
 | TC987-0.75" X 72YD | 胶带盒 (TapeCase) | RED POLYESTER SPLICING TAPE 0.75 | ¥127.25775 |
TC9593XBG(EL)所属分类：专用芯片，TC9593XBG(EL) 由 东芝 (Toshiba) 设计生产，可通过久芯网进行购买。TC9593XBG(EL)价格参考￥58.450203，你可以下载 TC9593XBG(EL)中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书，可查询TC9593XBG(EL)规格参数、现货库存、封装信息等信息！
东芝 (Toshiba)
东芝电子设备和存储公司提供了一系列支持技术解决方案，使OEM、ODM、CMs和无晶圆厂芯片公司能够为计算、网络、通信、数字消费、汽车和其他市场开发先进的集成产品。
