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TLP2761(LF4,E
- 描述:通道数量: one 隔离电压: 5000Vrms 数据速度率: 15MBd 供应商设备包装: 6-SO 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装
- 品牌: 东芝 (Toshiba)
- 交期:5-7 工作日
渠道:
- 自营
- 得捷
- 贸泽
起订量: 1
- 库存: 0
- 单价: ¥18.30064
-
数量:
- +
- 总计: ¥18.30
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规格参数
- 部件状态 可供货
- 通道数量 one
- 输入通道数 (左侧/右侧) 1/0
- 制造厂商 东芝 (Toshiba)
- 电源电压 2.7伏~5.5伏
- 最小共模瞬态抗扰度 20千伏/s
- 正向电压典型值 1.5伏
- 隔离电压 5000Vrms
- 安装类别 表面安装
- 工作温度 -40摄氏度~125摄氏度
- 输出电流 / 通道 10毫安
- 最大传输延迟 tpLH / tpHL 80ns, 80ns
- 包装/外壳 6-SOIC (0.295", 7.50毫米 Width)
- 供应商设备包装 6-SO
- 正向电流属性DC值 10毫安
- 数据速度率 15MBd
- 上升/下降时长（典型值） 3ns, 3ns
- 输出类别 -
- 输入类别 交流、直流
TLP2761(LF4,E 产品详情
TLP2761(LF4,E 相关器件
器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
| TLP1243(C8) | 东芝 (Toshiba) | 传感距离: 0.197英寸（5毫米） 集电极击穿电压: 35伏 最大集电极电流 (Ic): 50 mA 输出配置: 光电晶体管 响应时长: 15s | ¥863.29608 |
| TLP24A | 力特 (Littelfuse) | HI-REL TVS AXL HP TLP24 UNI | ¥165.10553 |
 | TLP5702(E | 东芝 (Toshiba) | 通道数量: one 隔离电压: 5000Vrms 供应商设备包装: 6-SO 工作温度: -40摄氏度~110摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥4.97095 |
 | TLP2704(E | 东芝 (Toshiba) | 通道数量: one 隔离电压: 5000Vrms 供应商设备包装: 6-SO 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥5.04222 |
 | TLP250H(TP1,F) | 东芝 (Toshiba) | 通道数量: one 隔离电压: 3750Vrms 供应商设备包装: 8-SMD 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥11.05594 |
 | TLP184(GR-TPR,SE | 东芝 (Toshiba) | 通道数量: one 隔离电压: 3750Vrms 最大输出电压: 80V 供应商设备包装: 6-SOP 工作温度: -55摄氏度~110摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥0.98808 |
 | TLP184(TPR,SE | 东芝 (Toshiba) | 通道数量: one 隔离电压: 3750Vrms 最大输出电压: 80V 供应商设备包装: 6-SOP 工作温度: -55摄氏度~110摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥0.98808 |
 | TLP184(V4GBTR,SE | 东芝 (Toshiba) | 通道数量: one 隔离电压: 3750Vrms 最大输出电压: 80V 供应商设备包装: 6-SOP 工作温度: -55摄氏度~110摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥0.98808 |
 | TLP184(V4-TPR,SE | 东芝 (Toshiba) | 通道数量: one 隔离电压: 3750Vrms 最大输出电压: 80V 供应商设备包装: 6-SOP 工作温度: -55摄氏度~110摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥0.98808 |
 | TLP183(GRH-TPL,E | 东芝 (Toshiba) | 通道数量: one 隔离电压: 3750Vrms 最大输出电压: 80V 供应商设备包装: 6-SOP 工作温度: -55摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥1.06413 |
TLP2761(LF4,E所属分类：逻辑输出光隔离器，TLP2761(LF4,E 由 东芝 (Toshiba) 设计生产，可通过久芯网进行购买。TLP2761(LF4,E价格参考￥18.300635，你可以下载 TLP2761(LF4,E中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书，可查询TLP2761(LF4,E规格参数、现货库存、封装信息等信息！
东芝 (Toshiba)
东芝电子设备和存储公司提供了一系列支持技术解决方案，使OEM、ODM、CMs和无晶圆厂芯片公司能够为计算、网络、通信、数字消费、汽车和其他市场开发先进的集成产品。
