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TLP184(SE

  • 描述:通道数量: one 隔离电压: 3750Vrms 最大输出电压: 80V 供应商设备包装: 6-SOP 工作温度: -55摄氏度~110摄氏度 安装类别: 表面安装
  • 品牌: 东芝 (Toshiba)
  • 交期:5-7 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

起订量: 125

数量 单价 合计
125+ 1.37731 172.16375
  • 库存: 0
  • 单价: ¥1.37731
  • 数量:
    - +
  • 总计: ¥172.16
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规格参数

  • 部件状态 可供货
  • 通道数量 one
  • 安装类别 表面安装
  • 输入类别 交流、直流
  • 输出类别 晶体管
  • 输出电流 / 通道 50毫安
  • 隔离电压 3750Vrms
  • 最大饱和压降Vce 300mV
  • 正向电流属性DC值 50 mA
  • 最大输出电压 80V
  • 工作温度 -55摄氏度~110摄氏度
  • 正向电压典型值 1.25伏
  • 最小电流传输比值 50% @ 5毫安
  • 最大电流传输比值 600% @ 5毫安
  • 典型连接时间 / 断开时间 3s, 3s
  • 上升/下降时长(典型值) 2s, 3s
  • 制造厂商 东芝 (Toshiba)
  • 包装/外壳 6-SOIC (0.173", 4.40毫米 Width), 4 Leads
  • 供应商设备包装 6-SOP

TLP184(SE 产品详情

Optocoupler AC-IN 1-CH Transistor DC-OUT 4-Pin SO Magazine RoHS : Compliant

Arrow Electronics

  • X36 PB-F PHOTOCOUPLER SO6 ROHS B RoHS : Compliant

DigiKey

  • Application scope: Communication interface, PLC, Power supply, BVS=3750Vrms(min)@t=60s, CTR=50 to 600%, UL approved, cUL approved, CQC approved - Rail/Tube (Alt: TLP184(SE) RoHS : Compliant

Avnet Americas

  • Optocoupler AC-IN 1-CH Transistor DC-OUT 4-Pin SO Magazine RoHS : Compliant

Verical

  • Optocoupler, Phototrans, 3.75Kv, Smdip-4
  • No. Of Channels:1 Channel
  • Optocoupler Case Style:Surface Mount Dip
  • No. Of Pins:4Pins
  • Forward Current If Max:50Ma
  • Isolation Voltage:3.75Kv
  • Ctr Min:50%
  • Collector Emitter Voltage Rohs Compliant: Yes |Toshiba TLP184(SE RoHS : Compliant

Newark

  • Transistor Output Optocouplers 50mA Photocoupler 80V 50mA 3750Vrms RoHS : Compliant

Mouser Electronics

  • Optocoupler
  • SMD
  • Ch: 1
  • OUT: transistor
  • Uinsul: 3.75kV
  • Uce: 80V

TME

  • Optocoupler DC-IN 1-CH Transistor DC-OUT 4-Pin SO (Alt: TLP184(SE(T) RoHS : Compliant

Avnet Asia

  • OPTOCOUPLER, PHOTOTRANS, 3.75KV, SMDIP-4 RoHS : Compliant

Farnell

TLP184(SE所属分类:晶体管/光伏输出光隔离器,TLP184(SE 由 东芝 (Toshiba) 设计生产,可通过久芯网进行购买。TLP184(SE价格参考¥1.377310,你可以下载 TLP184(SE中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询TLP184(SE规格参数、现货库存、封装信息等信息!

东芝 (Toshiba)

东芝 (Toshiba)

东芝电子设备和存储公司提供了一系列支持技术解决方案,使OEM、ODM、CMs和无晶圆厂芯片公司能够为计算、网络、通信、数字消费、汽车和其他市场开发先进的集成产品。

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