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HMC270MS8GETR是集成电路MMIC GAAS SW SPDT 8MSOP,包括Digi-ReelR封装,它们设计为使用8-TSSOP操作,8-MSOP(0.118“,3.00mm宽)暴露焊盘封装外壳,阻抗如数据表注释所示,适用于50欧姆,其工作温度范围为-40°C~85°C,供应商设备封装设计用于8-MSOP-EP以及SPDT电路,该设备也可用作吸收拓扑。此外,P1dB为23dBm(典型值)IP1dB,该设备为通用射频类型,该设备的直流电频率较低,频率较高为8GHz,隔离频率为33dB@8GHz(典型值),插入损耗频率为1.5dB@8GMHz,IIP3为36dBm(典型值。
HMC270MS8G和HMC制造的用户指南。HMC270MS8G在MSOP8包中提供,是RF交换机的一部分。
HMC270MS8GE,带有HITITE制造的电路图。HMC270MS8GE在MSOP8包中提供,是RF交换机的一部分。