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HMC7992LP3DE,带引脚细节,包括切割条交替包装包装,设计用于SMD/SMT安装方式,数据表注释中显示了用于16-VFQFN暴露焊盘CSP的封装盒,提供阻抗特性,如50欧姆,技术设计用于硅,其工作温度范围为-40°C~105°C,该器件还可以用作3.3V~5V的电压源。此外,供应商设备包为16-LFCSP(3x3),该设备采用SP4T电路,该设备具有拓扑吸收率,插入损耗为1.5dB,P1dB为35dBm,RF类型为蜂窝式,频率下限为100MHz,频率上限为6GHz,隔离频率为30dB@6GHz(典型值),插入损耗频率为1dB@6GHz,IIP3为58dBm(典型值),最大工作温度范围为+105 C,最小工作温度范围-40 C,开关配置为SP4T,工作电源电流为160 uA 180 uA,工作频率为100 MHz至6 GHz,电源电压最大值为5 V,电源电压最小值为3.3 V,关断时间最大值为150 ns,开关数量为Quad,高控制电压为1.15 V至3.3 V,1.55 V至5 V,最大接通时间为150 ns。
HMC799LP3ETR是IC AMP TRANSIMPEDANCE 16-QFN,包括4.5 V~5.5 V电源,它们设计为在4.5 V电源电压最小值下工作,电源电压最大值如数据表注释所示,用于5.5 V,提供供应商设备包功能,如16-SMT(3x3),系列设计用于HMC799,以及通用RF类型,该装置也可用作跨阻放大器产品。此外,Pd功耗为1.27 W,该器件采用胶带和卷轴(TR)交替包装包装,该器件具有16-VFQFN封装盒暴露垫,P1dB为4dBm,输出类型为单端,工作电源电流为70 mA,通道数为1通道,安装类型为SMD/SMT,其最低工作温度范围为-40 C,它的最大工作温度范围为+85℃,输入噪声电流密度为5.6 pA/sqrt Hz,阻抗为175欧姆,增益为42dB,频率为0Hz~700MHz,电流源为70mA,放大器类型为互阻抗,3dB带宽为700MHz。
HMC799LP3E是IC AMP TRANSIMPEDANCE 16-QFN,包括700 MHz 3 dB带宽,它们设计为与互阻抗放大器类型一起工作,数据表说明中显示了用于70mA的电流供应,提供0Hz~700MHz等频率特性,增益设计为工作在42dB,以及175欧姆阻抗,该器件也可以用作5.6 pA/sqrt Hz输入噪声电流密度,其最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,该器件具有安装型SMD/SMT,通道数为1通道,工作电源电流为70 mA,输出类型为单端,P1dB为4dBm,包装箱为16-VFQFN裸露衬垫,包装为散装交替包装,Pd功耗为1.27W,产品为跨阻放大器,RF类型为通用型,系列为HMC799,供应商设备包装为16-SMT(3x3),电源电压最大值为5.5V,电源电压最小值为4.5V,电源为4.5V~5.5V。
HMC7992LP3DETR,带EDA/CAD型号,包括SP4T电路,设计用于使用Digi-ReelR替代封装,射频类型如数据表注释所示,用于蜂窝,提供吸收、频率上限等拓扑特性,设计用于6GHz,以及58dBm(典型)IIP3,该设备还可以用作50欧姆阻抗,它的工作温度范围为-40°C~105°C,该器件提供35dBm P1dB,该器件的隔离频率为30dB@6GHz(典型值),电源电压为3.3V~5V,插入损耗频率为1dB@6GHz,封装外壳为16-VFQFN外露焊盘,CSP,供应商器件封装为16-LFCSP(3x3),频率下限为100MHz。