HMC606LC5是一种砷化镓（GaAs）、镓磷铟（InGaP）、异质结双极晶体管（HBT）、单片微波集成电路（MMIC）分布式放大器，封装在32端子、陶瓷、无引线芯片载体（LCC）封装中，工作频率为2GHz至18GHz。在12 GHz的输入信号下，该放大器在10 kHz偏置下提供−160 dBc/Hz的超低相位噪声性能，与基于场效应晶体管（FET）的分布式放大器相比，具有显著的改进。
HMC606LC5提供13.5dB的小信号增益、27dBmoutput IP3和15dBm的输出功率，用于1dB压缩，同时需要来自5.0V电源的64mA。HMC606LC5放大器的输入和输出与50Ω并且在内部被直流阻断。
特色
- 超低相位噪声：−160 dBc/Hz，典型频率为10 kHz
- 1 dB压缩（P1dB）的输出功率：2 GHz至12 GHz频率范围内的典型值为15 dBm
- 增益：13.5dB，频率范围为2GHz至12GHz
- 输出三阶截距（IP3）：27 dBm，频率范围为2 GHz至12 GHz
- 电源电压：5.0 V，典型值为64 mA
- 50Ω 匹配输入/输出
- 32端子，陶瓷，无引线芯片载体（LCC）
应用
- 雷达、电子战（EW）和电子对抗（ECM）
- 微波收音机
- 测试仪器仪表
- 军事和太空
- 光纤系统
（图片：引出线）
