SKY77661-11

Skyworks SKY77604-11是一款混合多模多频带功率放大器模块（PAM），支持2.5G和3G手机，并在GSM、EGPRS和EDGE WCDMA模式下高效运行。PAM由一个GSM800/EGSM900 PA模块、一个DCS1800/PCS1900 PA模块、用于低频段和高频段的单独WCDMA模块、内部匹配为50Ω以减少外部组件数量的RF输入/输出端口以及一个多功能控制（MFC）模块组成。自定义BiCMOS集成电路提供内部MFC接口和操作。极低的漏电流使手机待机时间最大化。2.5G：SKY77604-11支持GSM850、EGSM900、DCS1800和PCS1900频段。PAM还支持2.5G 12类增强型通用分组无线业务（EGPRS）多时隙操作和EDGE线性调制。3G：SKY77604-11使用负载不敏感功率放大器（LIPA？）电路以高天线电压驻波比（VSWR）支持WCDMA、高速下行链路分组接入（HSDPA）和高速上行链路分组接入（HSVPA）调制。该功能涵盖3GPP的多个频带，包括频带I、II、IV、IX、X、V、VIII。该模块可通过串行外围接口（SPI）进行完全编程。InGaP管芯、硅管芯和无源元件安装在多层层压衬底上。该组件用塑料包覆模封装。SKY77604-11封装在6 mm x 8 mm、34焊盘MCM表面贴装技术（SMT）封装中，可提供高度可制造、低成本的解决方案。

特色

应用