9icnet为您提供由Analog Devices Inc.股份有限公司设计和生产的HMC755LP4E，该产品在9icnet现场销售，可以通过原厂和代理商等渠道购买。HMC755LP4E参考价格345.038美元。模拟设备股份有限公司HMC755LP4E封装/规格：IC AMP LTE 2.3GHZ-2.8GHZ 24QFN。您可以下载HMC755LP4E英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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HMC754S8GE是IC AMP MMIC P-P 2CH HBT 8SOIC，包括HMC754系列，它们设计用于高线性推挽放大器类型。数据表说明中显示了用于切割条替代包装的包装，该包装提供单位重量功能，如0.019048盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）裸露的衬垫封装外壳，该设备也可用于0Hz～1GHz频率。此外，该技术为GaAs InGaP，该器件在DC至1GHz频率范围内提供，该器件具有2个信道数，电压供应为5V，供应商器件封装为8-SOIC，电流供应为160mA，增益为14.7dB，P1dB为21dBm，噪声系数为6.5dB，RF类型为通用型，Pd功耗为1.21W，其最大工作温度范围为+85℃，最小工作温度范围-40℃，工作电源电压为5 V，工作电源电流为160 mA，工作频率为DC至1 GHz，NF噪声系数为5.5 dB，P1dB压缩点为21 dBm，OIP3三阶截距为38 dBm，输入回波损耗为17 dB。
HMC754S8GETR是IC AMP MMIC P-P 2CH HBT 8SOIC，包括5V电压电源，设计用于与8-SOIC供应商设备包一起工作，系列如数据表注释所示，用于HMC754，提供通用等RF类型功能，包装设计用于Digi-ReelR替代包装，以及8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）暴露焊盘封装外壳，该器件也可以用作21dBm P1dB。此外，噪声系数为6.5dB，该器件提供14.7dB增益，该器件的频率为0Hz~1GHz，电流供应为160mA。
HMC7546带有电路图，包括凝胶包装。
