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HMC863是集成电路MMIC功率放大器DIE，包括HMC863G系列，它们设计用于功率放大器类型，封装如数据表注释所示，用于散装，提供SMD/SMT等安装方式功能，封装外壳设计用于管芯，以及24GHz~29.5GHz频率，该器件也可以用作GaAs技术。此外，频率范围为16 GHz至33 GHz，该设备提供1个信道数量的信道，该设备具有6V的电压供应，供应商设备包为Die，电流供应为375mA，增益为27dB，测试频率为24GHz~27GHz，P1dB为27dBm，RF类型为VSAT，Pd功耗为2.42 W，其最大工作温度范围为+85℃，最小工作温度范围-55℃，工作电源电压为6 V，工作电源电流为400 mA，工作频率为24 GHz至29.5 GHz，P1dB压缩点为27 dBm，OIP3三阶截距为37 dBm，输入回波损耗为17 dB。
HMC862LP3ETR是IC DIVIDER PROGR LO NOISE 16-QFN，包括3.00mm长x 3.00mm宽的尺寸尺寸，设计用于切割胶带（CT）包装，数据表说明中显示了用于16-VFQFN暴露垫的包装盒，其提供100MHz~15GHz等频率特性。
HMC862LP3E是IC DIVIDER PROGER LO NOISE 16-QFN，包括100MHz~15GHz频率，设计用于16-VFQFN外露衬垫包装盒。包装如数据表说明所示，用于切割条，具有3.00mm长x 3.00mm宽等尺寸尺寸特征。
