起订量: 1
| 数量 | 单价 | 合计 |
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| 1+ | 3.36432 | 3.36432 |
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BGC100GN6E6327XTSA1双向耦合器IC专为2G/3G/4G射频前端应用而设计。该设备包含在0.6 GHz至2.7 GHz频率范围内的一个或多个频带中工作的双向耦合器。耦合输出包含一个低通滤波器，用于抑制5GHz ISM阻断器。耦合器具有低插入损耗和高指向性。耦合器通过GPIO引脚控制。不需要外部电源阻断或RF去耦电容器。
BGC100GN6E6327XTSA1是一款采用Infineon大容量RF-CMOS技术的全集成器件。该装置的尺寸非常小，仅为1.1 x 0.7mm，最大高度为0.4 mm。
潜在应用
支持所有蜂窝标准：GSM/WCDMA/HSPA+/FDD-LTE/TDLTE/TD-SCDMA/CDMA
器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
 | BGC894N0000053A000 | 泰科 (TE) | 种类: 用于公销 连接端子种类: 插座外壳 针位数: 4（3电源+PE） 外壳材质: Zinc Die Cast 安装类别: 面板安装，直角 | ¥172.96045 |
 | BGC861N0000150A000 | 泰科 (TE) | 种类: 用于公销 连接端子种类: 插座外壳 针位数: 7 (6 Power + PE) 外壳材质: Zinc Die Cast 安装类别: 面板安装，直角 | ¥134.50065 |
 | BGC091N00001116000 | 泰科 (TE) | 种类: 用于公销 连接端子种类: 插座外壳 针位数: 9 (5 + 3 Power + PE) 外壳材质: Zinc Die Cast 安装类别: 面板安装，直角 | ¥143.40942 |
 | BGC091N00001100000 | 泰科 (TE) | 种类: 用于公销 连接端子种类: 插座外壳 针位数: 9 (5 + 3 Power + PE) 外壳材质: Zinc Die Cast 安装类别: 面板安装，直角 | ¥143.40942 |
 | BGC106N00001200000 | 泰科 (TE) | 种类: 用于公销 连接端子种类: 插座外壳 针位数: 6 (5 Power + PE) 外壳材质: Zinc Die Cast 安装类别: 面板安装，直角 | ¥145.29257 |
 | BGC091N00001200000 | 泰科 (TE) | 种类: 用于公销 连接端子种类: 插座外壳 针位数: 9 (5 + 3 Power + PE) 外壳材质: Zinc Die Cast 安装类别: 面板安装，直角 | ¥145.29257 |
 | BGC880N0000152A000 | 泰科 (TE) | 种类: 用于公销 连接端子种类: 插座外壳 针位数: 7 (6 Power + PE) 外壳材质: Zinc Die Cast 安装类别: 面板安装，直角 | ¥134.50065 |
 | BGC863N0000150A000 | 泰科 (TE) | 种类: 用于公销 连接端子种类: 插座外壳 针位数: 7 (6 Power + PE) 外壳材质: Zinc Die Cast 安装类别: 面板安装，直角 | ¥134.50065 |
 | BGC863N0000152A000 | 泰科 (TE) | 种类: 用于公销 连接端子种类: 插座外壳 针位数: 7 (6 Power + PE) 外壳材质: Zinc Die Cast 安装类别: 面板安装，直角 | ¥134.50065 |
 | BGC878N0000152A000 | 泰科 (TE) | 种类: 用于公销 连接端子种类: 插座外壳 针位数: 7 (6 Power + PE) 外壳材质: Zinc Die Cast 安装类别: 面板安装，直角 | ¥134.50065 |
1999年4月1日，西门子半导体公司成为英飞凌科技公司。这是一家充满活力、更灵活的公司，致力于在竞争激烈、不断变化的微电子世界中取得成功。
