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HMC755LP4ETR是集成电路MMIC AMP 2W WIMAX 24-QFN,包括磁带和卷轴(TR)封装,它们设计用于24-VFQFN暴露焊盘封装外壳,频率如数据表注释所示,用于2.3GHz~2.8GHz,提供5V等电压供应功能,供应商设备包设计用于24-QFN(4x4),以及480mA电流供应,该器件也可以用作31dB增益。此外,P1dB为31dBm,该设备采用LTE、WiMax RF类型。
HMC757是集成电路MMIC功率放大器DIE,包括7V电源,设计用于16GHz~20GHz测试频率,数据表说明中显示了用于裸片的供应商设备包,该裸片提供射频类型功能,如VSAT,封装设计用于批量工作,以及裸片封装盒,该设备也可以用作29.5dBm P1dB。此外,增益为24dB,该设备提供16GHz~24GHz频率,该设备具有395mA的电流供应。
HMC756是集成电路MMIC功率放大器DIE,包括790mA电流源,设计用于16GHz~24GHz频率,数据表注释中显示了23dB的增益,提供了32dBm等P1dB特性,封装盒设计用于裸片以及散装封装,该设备也可以用作VSAT RF类型。此外,供应商的设备包是Die,该设备提供16GHz~20GHz测试频率,该设备具有7V的电压供应。